根据韩国政府多个部门19日联合发布的韩国有关培养半导体人才的方案，韩国政府计划在未来10年培养15万名半导体专业人才。拟年内培根据方案，养万高校半导体相关专业招生名额最多将增至5700人。名半

业内预测，导体随着半导体产业的韩国壮大，从业人数将由目前的拟年内培约17.7万人增至10年后的约30.4万人。政府将放宽对各级学校相关专业招生名额的养万限制，只要满足科系设立和扩招所需的名半教师数量条件，便可允许扩张，导体在教学楼、韩国校区等其他指标上大幅放宽要求。拟年内培

如此一来，养万半导体相关专业招生名额最多将增至5700名，名半其中2000名的导体本科招生名额中的大部分可能被首都圈高校占据。

当天，韩国社会副总理兼教育部长官朴顺爱与企划财政部、科学技术信息通信部、产业通商资源部、雇佣劳动部等部门联合发布了上述方案。