美国公布500亿美元芯片基金分配计划，或从明年春季起发放
美国《纽约时报》9月6日消息，美国美国商务部当地时间周二公布其500亿美元美国芯片基金（CHIPS for America Fund）分配计划，公布为希望获得支持美国国内半导体行业联邦资金的亿美元芯企业提供指导方针。
具体来看，片基配计约280亿美元预计将用于补助金和贷款，金分季起以帮助建设制造、划或组装和包装先进芯片的从明设施；100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商；110亿美元将用于与该行业有关的年春研究发计划。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，发放该部门的美国目标是明年2月前开始向企业征集资金申请，并可能从明年春天起发放资金。公布
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